
。變更包裝后,原包裝和包裝月流量不能轉(zhuǎn)入下個(gè)月。
米混合CPU架構(gòu),一個(gè)大核和四個(gè)小核。大核心采用SunnyCove微架構(gòu),0.5MB緩存。四個(gè)小內(nèi)核共享1.5MB的二級(jí)緩存,具有更節(jié)能的架構(gòu),這使得使用內(nèi)核的策略更加靈活,從而降低了功耗。官員們說(shuō),對(duì)Lakefield來(lái)說(shuō),整合和維護(hù)它的小規(guī)模并不容易,不管它是五核還是其他許多模塊。使用Foveros 3D封裝技術(shù),Lakefield的尺寸只有12毫米x 12毫米,其參考主板只有5.2美分長(zhǎng)。此
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