。變更包裝后，原包裝和包裝月流量不能轉(zhuǎn)入下個(gè)月。
米混合CPU架構(gòu)，一個(gè)大核和四個(gè)小核。大核心采用SunnyCove微架構(gòu)，0.5MB緩存。四個(gè)小內(nèi)核共享1.5MB的二級(jí)緩存，具有更節(jié)能的架構(gòu)，這使得使用內(nèi)核的策略更加靈活，從而降低了功耗。官員們說(shuō)，對(duì)Lakefield來(lái)說(shuō)，整合和維護(hù)它的小規(guī)模并不容易，不管它是五核還是其他許多模塊。使用Foveros 3D封裝技術(shù)，Lakefield的尺寸只有12毫米x 12毫米，其參考主板只有5.2美分長(zhǎng)。此
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