網站小編空城舊憶據網絡最新關于“中國最老牌晶圓廠（中國最老牌晶圓廠在哪里）”報道資料整理發布相關事件細節！本文目錄一覽：

1、大陸最大IDM芯片廠商，新建12寸晶圓廠，年產40萬片 2、兩大本土晶圓廠宣布14nm，國內代工跨進新階段 3、進軍科創板融資120億，國內第三大晶圓代工廠崛起？ 4、臺積電芯片為什么那么厲害 5、全球十大芯片公司排行榜中國企業上榜三個，高通位列榜首 6、安世半導體晶圓廠有幾個 大陸最大IDM芯片廠商，新建12寸晶圓廠，年產40萬片

眾所周知，在芯片領域，有IDM、Foundry、Fabless這三種模式。IDM是指從設計到研發全部自己搞定的廠商，綜合實力最強，比如intel。

Foundry則是指芯片代工廠，只生產芯片不設計芯片，如臺積電、中芯國際。而Fabless則是指只設計芯片，不生產芯片，比如華為、高通、聯發科、蘋果。

目前中國大陸很少有IDM廠商，甚至Foundry類廠商都少，而Fabless廠商最多，因為這三種模式中，Fabless相對而言門檻最低。

不過在前年，國內手機ODM廠商聞泰上演了一場大收購，把安世半導體收購了，而安世是 汽車 領域的IDM芯片巨頭，是全球功率半導體龍頭，在所以聞泰可以說是當前大陸最牛的IDM芯片廠商了，自己能夠搞定設計、制造芯片的所有環節。

而在2020年下半年開始的 汽車 芯片緊缺潮之下，聞泰也有了大動作，那就是積極的擴產，想要在 汽車 芯片緊缺的情況下，大賺一筆。

畢竟在二極管和晶體管上排名全球第一，邏輯器件排名全球第二（僅次于德州儀器），ESD 保護器件排名全球第二，小信號 MOSFET 排名全球第二， 汽車 功率 MOSFETs排名全球第二，安世半導體只要產能跟上來，芯片自然不愁賣的。

而近日，安世表示，在上海臨港投資120億元建的一座12寸（300mm）晶圓廠，將于2022年開始運營，年產能大約是40萬片，主產功率半導體。

可能很多人對于這40萬片的12寸晶圓到底產能是多大不太清楚，要知道一塊12寸的晶圓，可生產華為麒麟9000這樣的芯片大約在400片左右。

40萬片12寸晶圓的產能，相當于一年能夠生產16000萬片麒麟9000這樣的芯片的產能，已經算是相當的不錯了。

可以預料到的是，隨著這個廠房投產，中國芯的產能，特別是在 汽車 芯片上面的產能將大大提高，對國外芯片的依賴度將會越來越低。

[img]兩大本土晶圓廠宣布14nm，國內代工跨進新階段

日前，國內最大的晶圓代工廠中芯國際官網轉載了《浦東時報》的一篇文章，在文章的開頭寫到：“位于浦東張江哈雷路上的中芯南方集成電路制造有限公司（中芯南方廠）內，一顆顆芯片正“新鮮出爐”，“新”在于芯片生產線是國內首條14納米生產線。該工廠也是目前中國大陸芯片制造領域的最強者中芯國際最先進的生產基地?！?/p>

文章進一步指出：“在去年三季度，該工廠第一代14納米FinFET工藝已成功量產。按規劃達產后，中芯南方廠將建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線。12納米技術也已開始客戶導入，下一代技術的研發也穩步開展。新生產線將助力未來5G、物聯網、車用電子等新興應用的發展。”

無獨有偶，國內另一家在晶圓代工方面有深入研究的華虹集團也在近日舉辦的供應商大會上披露，公司在14nm上取得了重大進展，而更先進技術節點的先導工藝研發也正在加快部署。

這兩家國內領先晶圓廠的宣布，標志著我國晶圓代工產業又邁進了一個新階段。

篳路藍縷：二十五年追逐的結果

如果從909工程立項開始算起，目前中國大陸的兩大晶圓廠已經對業界領先的廠商有了二十五年的追逐。而翻看1996年的臺積電，他們當時1um以下工藝的營收占比已經達到了9.3%，而到中芯國際成立的2000年，臺積電營收已經做到了1662億新臺幣，凈利潤也做到了651億新臺幣，同比增長也分別高達127.3%和165.1%。

臺積電在1996年到2000年的營收排行

從以上的數據可以看到，即使國家投入了大量的人力物力，甚至從 臺灣 和國外招攬了不少專家，但中國芯片制造產業與當時的世界領先水平有著不小的差距。但后來的華虹集團（先進工藝主要是由旗下的華力微電子推動）和中芯國際卻都在這個追逐中快速成長，和領頭羊的差距也從曾經的遙遙無期，到現在可以看到領頭羊的尾燈。而這都是國內芯片制造人才多年鉆研的結果。

以中芯國際為例，從2010年4月成立，當年八月開始動工，到次年九月，中芯國際已經在上海建了三座八英寸晶圓廠，這在當時創造了全球最快的建廠記錄。而在2002年九月，中芯國際北京兩座12英寸工廠動工；2003年，中芯國際又收購了摩托羅拉在天津設立的八英寸芯片廠。

雖然在建廠方面，中芯國際走得比較快，但在工藝方面，則相對慢半拍，這有一部分原因與當時一些 眾所周知 的原因有關。

相關資料顯示，在中芯國際的第一個工廠還在建設的時候，該公司創始人張汝京就希望從美國進口0.18微米工藝的生產設備。即使這不是美國最先進的工藝（當時0.13微米的工藝已經量產），但張汝京還是大費周章，才能把這些工藝引進來。這種情況一直延續到0.13微米、90納米和65納米的工藝上。因為過去一直遵守承諾，中芯國際到45納米的時候贏得了合作伙伴和美國 政府 的認可。

但到了28nm之后，中芯國際又在這里被“困”了。

據了解，中芯國際提供了包含傳統的多晶硅（PolySiON）和后閘極（Gate last）的高介電常數金屬閘極（HKMG）與High-KC制程。按照他們的說法，這是他們在 2013 年第四季度推出的技術。但其實在很長一段時間以內，中芯國際在28nm只是提供多晶硅的制程。雖然公司表示在2017年2季度就開始推出28nm HKMG制程，但從官網在2018年1月的報道我們可以看到，直到當時，中芯國際的28nm HKMG良率只做到40%，這離能被大家接受的大規模量產還有一段距離。

而反觀臺積電，因為一貫以來有著“在制程上做到絕對領先”的理念，他們在2011年就開始了28nm工藝投產，并在接下來的幾年實現了迅速爬坡。財報顯示，在中芯國際推出28nm HKMG的那一季度，臺積電28nm已經貢獻了公司27%的營收。值得注意的是，臺積電的10nm在這個季度已經為公司帶來了1%的營收，到了次季度，這個比例上升到10%，到2018年Q1更是飆升到19%。

臺積電2017年Q2的營收分布

至于14nm，中芯國際聯席CEO梁孟松曾在2019年Q2的財報 會議 上表示，“中芯國際第一代FinFET 14nm工藝已經進入客戶驗證階段，產品可靠度與良率進一步提升”。

再看華力微電子，從該公司研發副總裁邵華先生在2019年的SEMICON China上的介紹得知，他們自2010年1月建廠以來，到2019年已經投入了80億美元進行研發，公司也有張江和康橋兩個廠。特別是康橋廠二期，更是承擔了華力微28nm到14nm等先進工藝的生產任務。按照邵華當時的說法，華力微已經可以提供28nmLP工藝，而到2019年年底則會量產HKC/HKC+，同時也在開發22nm ULP和14nm FinFET等。

而華虹供應商大會上的消息也顯示，他們28nm工藝也都全線量產（包括28nm LP、28nm HK和28nm HKC+）、22nm研發快速推進，14nm則如開頭所說，獲得了重大進展。

打下了基礎，能讓他們更踏實地繼續往前邁進。

內憂外患：進一步提高的必要性

誠然，無論是中芯國際還是華力微電子，他們未來在工藝上每前進一步都是很艱難的。因為隨著制程的微縮，帶來的技術難度是指數級增長的，同時要投入的成本也是巨大的。但綜合考慮內部和外部的情況，發展先進共有又是必然的。

首先看一下外部情況，在過去的2019年，美國 政府 針對包括華為在內的多家中國企業所做的種種行為，已經打破了技術無國界這個說法。包括日經在線在內的多家外媒也都曾傳言美國將會推動阻礙國際領先晶圓廠給華為等中國廠商服務。雖然這種說法遭到了當事方的否認，但無可否認，這也許會成為美國政客手中的一枚“棋子”。

還有一點就是，現在多家國際知名媒體也言之鑿鑿地說，美國 政府 將限制相關廠商給國內晶圓廠供貨，這就倒逼國內設備行業的發展。但在國外廠商遙遙領先的前提下，一些新的設備如果想找大陸以外如臺積電這樣的先進晶圓廠配合，這是一個極高難度的事情。但為了讓設備往前走，如果要有先進工藝一起配合推進，也許能獲得更好的效果。這個能最終執行好，就必然能達到雙贏。

來到內部，一方面，正如最近的新聞所說，以華為為代表的一些國內廠商因為忌憚美國的“禁令”，已經開始陸續向以中芯國際和華虹等國內廠商尋求幫助。以華為為例，除了相對較落后的工藝外，他們對14nm、7nm和5nm等先進工藝有更多的需求。再 加上 大數據、AI和5G等應用的興起，要求更多更高性能的芯片，國內也有很多廠商正在朝著這個目標前進。對他們來說，如果國內有信得過的制造工藝合作伙伴，他們必然會將其列為合作首選。但這也同樣需要時間。

第三，三星和臺積電這些領先廠商已經又往前走了一大步，國內廠商要想獲得與他們同臺競技的機會，就更需要加快步伐。

最新消息顯示，臺積電的5nm工藝已經達到了50%的良率，公司也計劃在Q2推動這個工藝的量產。三星方面則在GAAFET上取得了突破，并計劃在未來十年投入上千億美元去與臺積電爭奪晶圓代工龍頭的位置。這些領導廠商在先進工藝制程、EUV光刻機、未來先進材料方面也有研究，也是他們的核心競爭力所在，也值得國內廠商所學習的。

但對于這兩家本土廠商來說，未來在工藝發展路線上，是每個節點都去研發，或者根據需要跳過某些節點，而躍進到某個新階段，這也是一個需要思考的問題，讓我們期待他們下一個十年。

進軍科創板融資120億，國內第三大晶圓代工廠崛起？

（文/陳辰 編輯/尹哲）眾所周知，芯片制造主要簡單分為設計、制造和封裝三大環節。其中，芯片制造是國內半導體被“卡脖子”最重要的環節。

近年來，隨著產業發展及國際形勢變化，中芯國際一度成為“全村的希望”。因此，在一路“綠燈”下，中芯國際順利登上科創板，成為國內晶圓代工第一股。

如今，繼中芯國際之后，第三大晶圓代工企業——合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱“晶合集成”）也擬進軍科創板，以實現多元化發展。

5月11日，晶合集成的首次公開發行股票招股書（申報稿）已獲上交所科創板受理，并于6月6日變更為“已問詢”狀態。

招股書顯示， 公司擬發行不超過5.02億股，募集資金120億元，預計全部投入位于合肥的12英寸晶圓制造二廠項目。

根據規劃， 募投項目將建設一條產能為4萬片/月的晶圓代工生產線，主要產品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅動整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS）。

圖源：晶合集成招股書，下同

自12英寸晶圓制造一廠投產以來，晶合集成主要從事顯示面板驅動芯片代工業務，產品廣泛應用于液晶面板領域，其中包括電腦、電視和智能手機等產品。

與此同時，隨著產能持續抬升以及工藝不斷精進，晶合集成的營業收入實現高速增長。

而在這背后， 晶合集成的經營發展也存在系列風險，其中包括產品結構較單一、客戶集中度極高、盈利能力不足，以及擴產項目能否達成預期業績等 。

因此，盡管自帶“國內第三大晶圓代工企業”光環，但晶合集成未來數年發展走勢如何，仍是一個尚難定論的未知數。而要實現多元化及技術突破，其還需攻堅克難、砥礪前行。

誕生與發跡“錯配”

近十年來，合肥新型顯示產業異軍突起，加劇了“有屏無芯”的矛盾。同時，電子信息企業快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。

“大約在2013年左右，家電、平板顯示已經作為合肥的支柱產業，但在尋求轉型升級時都遇到了同一個問題——缺‘芯’。”合肥市半導體行業協會理事長陳軍寧教授曾表示。

為了解決缺芯問題，合肥市邀請了中國半導體行業的十幾名專家一起參與討論和論證，最終制定了合肥市第一份集成電路產業發展規劃。

基于此，2015年，合肥建投與臺灣力晶集團合作建設安徽省首家12英寸晶圓代工廠——晶合集成。

據部分媒體報道， 這一項目旨在解決京東方的面板驅動芯片供應問題。

晶合集成合肥12英寸晶圓代工廠

根據總體規劃，晶合集成將在合肥新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，建置四座12寸晶圓廠。其中一期投資128億元，制程工藝為150nm、110nm以及90nm。

至于力晶達成合作的重要原因，是其當時遭遇了產能過剩危機重創，便致力于從動態存儲芯片（DRAM）廠商轉型為芯片代工企業。

2017年10月，晶合集成的顯示面板驅動芯片（DDIC）生產線正式投產。這是安徽省第一座12寸晶圓代工廠，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。

隨后，晶合集成的產能實現迅速爬升。招股書顯示，2018年至2020年（下稱“報告期內”）， 公司產能分別為7.5萬片/年、18.2萬片/年和26.6萬片/年，年均復合增長率達88.59%。

與此同時，其產品也迅速占領市場。據央視報道稱，2020年占全球出貨量20%的手機、14%的電視機和7%的筆記本電腦，采用的都是晶合集成的驅動芯片產品。

對于近五年實現快速發展的原因，晶合集成董事長蔡國智曾總結為，首先是“選對合作伙伴很重要”，以及公司對市場趨勢判斷正確、不間斷的投資和新冠疫情帶來的“紅利”。

但稍顯“遺憾”的是，報告期內， 晶合集成向境外客戶銷售收入分別為2.15億元、4.68億元和12.63億元，占當期總營收比例為98.59%、87.69%、83.51%。

其中，鑒于公司的臺灣“背景”及相關資源，晶合集成的境外客戶中中國臺灣地區客戶占比頗高。

這也就是說，京東方并沒有大量采購晶合集成的面板驅動芯片。業內數據統計，我國驅動芯片仍以進口為主。2019年，京東方驅動芯片采購額為60億元，國產化率還不到5%，可見配套差距之大。

此外，晶合集成依賴境外市場同時，還存在客戶集中度極高的問題。

報告期內， 其源自前五大客戶的收入占總營收比例均約九成。其中，2019年和2020年，公司過半總營收來自第一大客戶。 這顯然對公司的議價能力和穩定經營不利。

國資臺資加持主控

誠然，如蔡國智所言，晶合集成的快速成長的確得益于“不間斷的投資”。

2015年5月12日，合肥市國資委發文同意合肥建投組建全資子公司晶合有限（晶合集成前身），注冊資本為1000萬元。

成立之初，晶合有限僅有合肥建投一個股東。隨后，在國內半導體產業以及合肥電子信息產業迅速發展情況下，公司決定大搞建設。

2018年10月，晶合有限增資，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具體股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。

后來經過數次減資、增資，晶合有限于2020年11月正式整體變更設立為股份公司，即晶合集成。

截至招股書簽署日， 合肥建投直接持有發行人31.14%股份，并通過合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合計占有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。

值得一提，合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，因而為晶合集成的實際控制人。

那么，多次出現且持股一度占優的力晶 科技 是什么來頭？

資料顯示，力晶 科技 是一家1994年注冊在中國臺灣的公司。經過業務重組，其于2019年將其晶圓代工業務轉讓至力積電，并持有力積電26.82%的股權，成為控股型公司。

得益于力晶 科技 的較強勢“助攻”，力積電的晶圓代工業務迅速實現位居世界前列。

調研機構預估，力積電2020年前三季度營收2.89億美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，領先另一家臺灣半導體企業——世界先進一個名次。

而除了力晶 科技 和合肥市國資委之外，晶合集成還曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投資者。

其中， 美的集團旗下的美的創新持有晶合集成5.85%股權。而持股0.12%的中金公司則是晶合集成此次IPO的保薦機構。

不過，證監會及滬深交易所今年初發布公告顯示，申報前12個月內產生的新股東將被認定為突擊入股，且上述新增股東應當承諾所持新增股份自取得之日起36個月內不得轉讓。

鑒于晶合集成的申報稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的創新、海通創新等12家股東均屬于突擊入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列車。

對此，晶合集成解釋稱，股東入股是正常的商業行為，是對公司前景的長期看好。

“上述公司/企業已承諾取得晶合集成股份之日起36個月內不轉讓或者委托他人管理在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回購在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份?！?

經營業績持續增長

背靠有半導體技術基因的力晶 科技 ，以及資金雄厚且自帶官方背書的合肥建投，晶合集成近年來在營收方面有較明顯增長。

報告期內， 晶合集成的營業收入分別為2.18億、5.34億和15.12億元人民幣，主營業務收入年均復合增長率達163.55%。

其中，2020年，疫情刺激全球宅經濟、遠距經濟等需求大舉攀升，而半導體作為 科技 產品的基礎元件也自然受惠。因此，晶合集成的業績同比大增達183.1%。

美國調研咨詢機構FrostSullivan的統計顯示， 按照2020年的銷售額排名，晶合集成已成為中國大陸收入第三大的晶圓代工企業，僅次于中芯國際和華虹半導體。

值得注意，這一排名不包含在大陸設廠的外資控股企業，也不包含IDM半導體企業。

不過，相比業內可比公司的經營狀況，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯國際營收274.71億元，華虹半導體營收62.72億元，分別是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面，晶合集成已經搭建了150nm至55nm制程的研發平臺，涵蓋DDIC（面板驅動）、CIS（圖像傳感器）、MCU（微控制）、PMIC（電源管理）、E-Tag（電子標簽）、Mini LED及其他邏輯芯片等領域。

但公司的市場拓展及經營高度依賴DDIC晶圓代工服務，因而主營業務極為單一。

報告期內， 晶合集成DDIC晶圓代工服務收入，分別為2.18億元、5.33億元、14.84億元，占主營業務收入比例分別為99.96%、99.99%、98.15%。

然而，正因如此，晶合集成預計，如果未來CIS和MCU等產品量產以及更先進制程落地，企業的收入和產能還有機會迎來新一波增長。

目前，晶合集成在12英寸晶圓代工量產方面已積累了比較成熟的經驗，但工藝主要為150nm、110nm和90nm制程節點。

其中，90nm制程是業內DDIC類產品最為主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC產品服務也逐漸成為晶合集成的主營業務。

報告期內， 晶合集成90nm制程類產品收入年均復合增長率達652.15%，占營收比重從2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 這一定程度上體現其收入結構正在優化。

此外，晶合集成正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺研發，預計之后會在55nm制程產品研究中投入15.6億元人民幣，以推進先進制程的收入轉化。

另據招股書透露，2021年，90nmCIS產品及110nmMCU產品將實現量產；55nm的觸控與顯示驅動整合芯片平臺已與客戶合作，計劃在2021年10月量產。而55nm邏輯芯片平臺預計于2021年12月開發完成，并導入客戶流片。

基于此，晶合集成的企業版圖未來確有望進一步擴充，而營業收入也勢必會有不同程度的增加。

盈利毛利“滿盤皆負”

雖然持續增收，但作為半導體行業新晉企業，晶合集成要實現盈利并不容易。由于設備采購投入過大，以及每年產生大量折舊費用等因素，晶合集成近年來凈利潤一直在虧損。

報告期內， 晶合集成歸母凈利潤分別為-11.91億元、- 12.43億元和-12.58億元?？鄢墙洺Ｐ該p益后歸母凈利潤分別為-12.54億元、-13.48億元和-12.33億元，三年扣非凈利潤合計為-38.35億元。

截至2020年12月31日， 公司經審計的未分配利潤達-43.69億元。

對此，在招股書中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累計未彌補虧損及持續虧損的風險”提示，并稱“預計首次公開發行股票并上市后，公司短期內無法進行現金分紅，對投資者的投資收益造成一定影響?！?

另一方面，為滿足產能擴充需求，晶合集成持續追加生產設備等資本性投入，折舊、 攤銷等固定成本規模較高。這使得其在產銷規模尚有限的情況下產品毛利率較低。

報告期各期， 晶合集成的產品綜合毛利分別為-6.02億元、-5.37億元及-1.29億元，綜合毛利率則分別為-276.55%、-100.55%與-8.57%。

與行業可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且遠低于可比公司毛利率的平均值。

值得一提，同期臺積電的毛利率遙遙領先。而在大陸的半導體代工企業中，中芯國際及華潤微的毛利率均低于平均值，僅有華虹半導體于2018年和2019年略高于平均值。

不過，隨著產銷規模逐步增長且規模效應使得單位成本快速下降，晶合集成的毛利率與可比公司均值的差距正在快速縮短。2020年，其綜合毛利率已大幅改善至-8.57%。

與此同時，晶合集成各制程產品的毛利率也在持續改善。

招股書顯示，2020年，公司150nm制程產品毛利已實現扭負為正，而110nm及150nm制程產品毛利率，相對優于90nm制程產品的毛利率。其主要原因為90nm制程產品工藝流程較為復雜，固定成本分攤比例較高。

晶合集成似乎對未來盈利很有信心，在招股書中稱“主營業務毛利率雖然連年為負，但呈現快速改善趨勢... 未來規模效應的增強有望使得公司盈利能力進一步改善?！?

其實早在去年底，晶合集成就定下四大戰略目標：即 在“十四五”開局之年，實現月產能達到10萬片、科創板上市、三廠啟動以及企業盈利。 不難看出其對實現盈利的重視。

但是，參考近三年利潤總額和凈利潤，并未看出晶合集成的虧損有明顯好轉趨勢。更有行業人士稱，“由于每年設備折舊費用可能吃掉大部分利潤，收回成本可能要歷時數年?！?

技術研發依賴“友商”

毋庸置疑，晶圓代工行業屬于技術和資本密集型行業，除需大量資本運作外，對研發能力要求也極高。可以說，研發能力的強弱直接決定了企業的核心競爭力。

一般來說，半導體企業的研發能力，主要通過研發費用投入占總收入比例、研發人員占總人員比例、科研成果轉化率等評判。

首先，在研發費用投入方面。近年來，盡管一直“入不敷出”，但晶合集成的研發投入總額依然保持著較快上漲。

報告期內， 公司研發費用分別為1.31億元、1.70億元及2.45億元。 然而，鑒于營業額的更快速增長，其 研發投入占比則出現持續下滑，分別為60.28%、31.87%及16.18% 。

不過，目前晶合集成的研發費用率仍高于同行業的平均水平。這主要是因其處于快速發展階段，收入規模較可比公司相對較低，但研發投入維持在較高強度。

其次，在研發人員投入方面。 報告期各期末， 晶合集成研發人員數量持續增長，分別為119人、207人和280人， 占員工總數比例分別為9.47%、15.16%和16.81%。

相比之下，截至2020年12月31日，中芯國際、華虹半導體、華潤微研發人員分別為2335人、未知、697人，占總人員比例分別為13.5%、未知、7.7%。

由此可見，晶合集成的研發人員占比超過已知的中芯國際和華潤微，但在研發人員總數量上仍遜色不少。

另招股書顯示，晶合集成現有5名核心技術人員，分別為蔡輝嘉（總經理）、詹奕鵬（副總經理）、 邱顯寰（副總經理）、張偉墐（N1 廠廠長）、李慶民（協理兼技術開發二處處長）。

然而，根據背景信息介紹， 5名核心技術人員全部為臺灣籍人士，而且除了詹奕鵬外，其余4人均曾任職于力晶 科技 。 這說明晶合集成的核心技術研發極為依賴力晶 科技 。

另外，在科研成果轉化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司擁有境內專利共計54項，境外專利共計44項， 形成主營業務收入的發明專利共71項 。

在行業可比公司方面，中芯國際僅2020年內便新增申請發明專利、實用新型專利、布圖設計權總計991項，新增獲得數1284項；累計申請數17973項，獲得數12141項；

華虹半導體2020年申請專利576項，累計獲得中美發明授權專利超過3600項；

華潤微2020年已獲授權并維持有效的專利共計1711項，其中境內專利1492項、境外專利219項。

可以看出， 中芯國際、華虹半導體、華潤微擁有的專利均超過了1000項，大幅領先于不足百項的晶合集成。

當然，對成立較短的半導體企業來說，這是必然會遭遇的問題之一。但要加強技術專利的積累及實現追趕，晶合集成還有很長的路要走。

募資百億轉型多元化

近年來，隨著全球信息化和數字化持續發展，新能源 汽車 、人工智能、消費及工業電子、移動通信、物聯網、云計算等新興領域的快速成長，帶動了全球集成電路和晶圓代工行業市場規模不斷增長。

為抓住產業發展契機及進一步爭取行業有力地位，晶合集成自2020開始便積極謀劃在科創板上市，預計在2021年下半年完成。而這一時程較原計劃提早了一年。

具體而言，本次科創板IPO， 晶合集成擬公開發行不超過約5.02億股，占公司發行后總股本的比例不超過25%，同時計劃募集資金120億元。據此，公司估值為480億元。

截至6月11日，科創板受理企業總數已達575家，其中僅9家公司擬募資超過100億元。也就是說，晶合集成的募資規模已進入科創板受理企業前十。

在用途方面，公司的募集資金將全部投入12英寸晶圓制造二廠項目。該 項目總投資約為165億元，其中建設投資為155億元，流動資金為10億元。

如果募集資金不足以滿足全部投資，晶合集成計劃通過銀行融資等方式獲取補足資金缺口。

根據規劃，二廠項目將建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線。其中，產品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅動整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS）等，主要面向物聯網、 汽車 電子、5G等創新應用領域。

在圖像傳感器技術方面，晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像傳感器技術的開發，未來將進一步將圖像傳感器技術推進至55nm，并于二廠導入量產；

在電源管理芯片技術方面，晶合集成計劃在現有90nm技術平臺基礎上進一步開發BCD工藝平臺，輔以IP驗證、模型驗證、模擬仿真等構建90nm電源管理芯片平臺，并于二廠導入量產；

在顯示面板驅動芯片方面，晶合集成已在現有的90nm觸控與顯示驅動芯片平臺基礎上進一步提升工藝制程能力，將技術節點推進至55nm。

招股書顯示，12英寸晶圓制造二廠的項目進度為：2021年3月，潔凈室開始裝設；8月，土建及機電安裝完成及工藝設備開始搬入；12月，達到3萬片/月的產能。

此外，2022年3月，即項目啟動建設一周年，達到3萬片/月的滿載產能。同年， 晶合集成還將裝設一條40nmOLED顯示驅動芯片微生產線。

未來，隨著項目逐步推進建設及產能落地，晶合集成將繼續堅持當前的戰略規劃：

依托合肥平板顯示、 汽車 電子、家用電器等產業優勢，結合不同產業發展趨勢及產品需求，形成顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理（“顯 像 微 電”）四大特色工藝的產品線。

結語

依托臺灣技術團隊及合肥的國有資本等，晶合集成成立僅五年就成為了全球重要的顯示面板驅動芯片代工廠商，并且劍指顯示器驅動芯片代工市占率第一桂冠。

這樣的成就對國內半導體企業來說，實屬難能可貴。但長年押寶在“一根稻草”上，晶合集成的經營發展無疑潛在較多重大風險。同時，行業的激烈競爭及國際形勢變化等外部壓力也越來越大。

晶合集成董事長蔡國智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力積電等公司任職。

對此，晶合集成近年來正致力于推動企業轉型，并制定了詳細的三年發展計劃。2020年7月，晶合集成董事長蔡國智接受問芯Voice采訪時，曾透露了公司的具體戰略規劃：

2021年：目標是營收要倍增至30億，公司必須開始獲利賺錢，同時要完成N2建廠、產品多元化以及科創板IPO上市；

2022年：目標是N2廠正式進入量產階段，公司營收突破50億元大關，并維持穩定獲利；

2023年：目標是單月產能要達到7.5萬片，公司營收達70億，并且開始規劃N3和N4廠房的建設。

但在清晰的目標背后，晶合集成不可避免的面臨一系列挑戰。

比如現階段半導體代工行業“馬太效應”愈發明顯，晶合集成要如何扭轉劣勢或突圍？在現有企業規模及相關儲備下，其多元化戰略是否還能順利推進并攻下市場？

此外，由于客戶主要在境外，公司要如何真正提高關鍵國產芯片的自給率？

基于此，即便科創板上市成功，晶合集成還需要克服諸多問題及困難，其中包括改善盈利、升級工藝、募集資本、招攬人才、推進多元化及應對行業競爭等等。

至于本次募資的12英寸晶圓代工項目是否能達到預期業績，以及相關戰略未來是否能卓有成效落地，從而改善當前的系列問題，促使晶合集成進一步壯大乃至真正崛起，且拭目以待！

臺積電芯片為什么那么厲害

1、臺積電掌握著世界上最先進的芯片制造技術。是芯片界的老牌公司，有十分充足的技術儲備。

2、市場占有率高，美國等西方國家沒有限制它，反而支持它，給它很大的空間。

在全球芯片界中，臺積電的地位是毋庸置疑的。臺積電作為目前世界排名第一的晶圓代工廠，說明它掌握了芯片制作的最后一步。

簡介：

臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業積體電路制造服務（晶圓代工foundry）企業，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學園區。

臺積電是半導體制造公司，主要是通過各種半導體設備，刻蝕機，蒸鍍機，沉積設備，光刻機等把客戶設計好的ic 加工出來。核心技術：工藝流程控制、芯片的研發。

臺積電作為全球最大的代工產業之一，在美國的壓力下不得不終止和華為的合作，是華為出現了無芯片可用的局面，而且臺積電在芯片代工行業已經成為了行業的領頭羊，率先研發成功了5nm芯片的生產。

全球十大芯片公司排行榜中國企業上榜三個，高通位列榜首

;?????現代科技的發展與芯片公司相輔相成?？梢哉f沒有人可以沒有任何人。目前，相關品牌企業在不斷發展，那么哪些企業真正占據了主導地位呢?今天，123邊肖將盤點世界十大芯片公司。過來看看。

??????世界十大芯片公司:

??????1.高通公司

??????2.安化高

??????3.聯發科技

??????4.英偉達

??????5.魏超科技

??????6.HiSilicon技術

??????7.TSMC

??????8.蘋果

??????9.滿妹科技

??????10.Xilinx

??????1.高通公司

??????詳細介紹:高通公司是目前世界上最知名、應用最廣泛的芯片企業。國內很多企業都與高通合作，相關電子產品也使用了其芯片，如小米、樂視、華為等。

??????2.安化高

??????詳細介紹:Avatar是一家來自新加坡的芯片公司，專注于設計開發和研發，為世界各地的客戶提供各種模擬半導體設備。該公司的三-五復合半導體產品是最著名的。

??????3.聯發科技

??????詳細介紹:聯發科技是一家來自中國臺灣省的芯片技術公司，在市場上有著廣泛的應用。目前，許多低端智能手機使用聯發科技處理器。

??????4.英偉達

??????簡介:英偉達是一家著名的科技公司，它起源于美國。NVIDIA成立于1993年，是全球圖形技術和數字媒體處理器行業的領先制造商。

??????5.魏超科技

??????簡介:魏超科技也俗稱AMD。該公司專注于為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器、閃存和低功耗處理器解決方案。

??????6.HiSilicon技術

??????詳細介紹:HiSilicon Technology是華為下屬的一家技術公司，產品涵蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片和解決方案。目前，市場上華為手機使用的許多處理器都是由HiSilicon設計的。

??????7.TSMC

??????詳細介紹:TSMC是臺灣最具代表性的科技公司之一，專注于半導體RD和制造。TSMC成立于1987年，也是世界上最大的專業集成電路制造服務企業。

??????8.蘋果

??????詳細介紹:每個人都熟悉蘋果。它的芯片是特殊的，只用于自己的產品，如手機、電腦、平板電腦和手表等。市場銷量很好。

??????9.滿妹科技

??????詳細介紹:滿妹科技成立于美國，是世界上最大的無晶圓廠半導體公司，也是世界上發展最快的半導體公司之一。其產品應用廣泛，并與許多知名企業有著深入的合作。

??????10.Xilinx

??????Xilinx成立于1984年，是美國著名的技術公司，專注于軟件開發，在全球市場發展非常迅速，年營業額超過十億美元。

安世半導體晶圓廠有幾個

安世半導體 () 是世界一流標準產品的首選生產商；專注于邏輯、分立器件和MOSFET市場，擁有60余年半導體專業知識。公司總部設立在荷蘭奈梅亨，全球共11,000名員工，擁有兩座晶圓廠及三座裝配與測試廠。研發及銷售市場辦事處遍布亞洲、歐洲及美洲，擁有兩百多項專利系列。年產量超過850億片，2016年度銷售額超11億美元。

安世半導體（中國）有限公司是安世半導體最大的裝配與測試工廠，位于廣東省東莞市黃江鎮。占地面積約為100,000平米，現有雇員4000人。前身為恩智浦半導體廣東有限公司和飛利浦半導體（廣東）有限公司，于2000年9月1日正式投產，主要生產高產量、少品種的小信號半導體分立器件 SOT23, SOD323 523, MCD二極管、三極管。2010年起，日均產量逾1億粒，年產量由2000年的約2.5億片增長到2016年的約570億片，成為全球最大的半導體生產中心之一。

公司產品廣泛應用于汽車、工業、通信基礎設施、消費和計算及便捷式設備眾多市場。主要客戶有華為、蘋果、三星、微軟、華碩、步步高、博世、大陸、德爾福、臺達、海拉、聯想等。

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